ワイヤーソーによる大きなサファイア原石の切断加工や、スクライバーによる微細なサファイア部品への切断加工が可能です。

300mmの大きな素材から、0.1mm以下の微細製品を切り出す等、0.1mm単位の切断加工をすることができます。大きな素材から微細製品への一貫加工もお任せください。

高精度な溝入れ（段付き）も加工することができます。10ミクロンの溝を深く、長く入れることもできます。

センタレス研削、円筒研削、内外周研削、平面研削、曲面研削等、高精度の研削加工が可能です。

自動供給装置により、棒材をφ0.3mmからセンタレス加工をすることができます。

大きいものから小さいものまで円筒研削をすることができます。

（～φ120mm×L120mm迄）

内径および外径の精密加工ができます。

短時間で平面研削、ロータリー研削をする技術があります。

専用加工機により加工することができます。治工具により効率よく加工することができます。

（R形状、SR形状、ボール形状、その他）

ラップ研磨やメカノケミカル鏡面研磨等、高精度な研磨加工が可能です。

最大φ300mmまで対応可能です。

Ra＝0.5nmの完全鏡面仕上げが可能です。厚み精度＝1㎛、平坦度＝λ/10、平行度＝1㎛の高精度研磨も可能です。

各種穴あけ加工や接合、各種コーティングが可能です。

最小φ0.1mm以上で厚み0.1～2mmまで対応可能です。

仕様に合わせて様々な精度でパターン穴の加工をいたします。

レーザー光線を使用して、多穴スルーホール加工を行います。

大形状で肉厚のものから、細長く薄い肉厚のものまで、内外周研磨可能です。

（内外径精度：10㎛、肉厚：0.3mm～、内径：φ2mm～φ120mm、長さ：応相談）

サンドブラストによって精密な溝加工に対応いたします。

接合剤を使わずに、サファイア同士を直接強固に接合できます。

サファイアの表面反射を抑える無反射コート（ARコート）が可能です。

また、サファイアと金属部材を半田付けする為の薄膜メタライズ等も可能です。